引線鍵合機

一、HYBOND 626引線鍵合機產品簡介：

(1)HYBOND 626是一款能夠進行球焊、楔焊、制作凸點、釘樁的長臂深腔鍵合機;

(2)HYBOND 626可以應用線徑18～51um的金絲進行球焊，也可以應用12～76um金屬絲或者截面達到25×510um的金屬帶進行楔焊或釘樁焊接;

(3)HYBOND 626特別適用于一焊和二焊之間有極大的高度差別的地方, 對于焊接敏感器件，像FET和LED領域所用的砷化鎵;

(4)HYBOND 626的電動供料和絲/帶夾具對絲/帶提供極為出色的控制，并且允許操作者通過一個觸摸開關以25um的步進量增加或減少尾線長度.HYBOND 626可為焊接設定參數并通過顯示屏顯示出來;

(5)HYBOND 626從球焊切換成楔焊只需按一個按鈕把打火桿電壓調整為0，并把鍵合頭換成劈刀即可;

(6)HYBOND 626也可進行制作凸點和釘樁焊操作;

二、HYBOND 626引線鍵合機產品特征：

（1）自動和手動模式的Z軸電動控制（手動有快速和慢速兩檔）；

（2）不易丟失的記憶模塊可以保存100個焊接程序；

（3）可選擇/可調整的高度重設（連續或自定義高度）；

（4）1-2-2自動鍵合或手動連續鍵合（適用于球焊）；

（5）傳感器定位高度可變的焊接；

（6）聲音和指示燈報警；

（7）消除靜電的附件；

（8）最大18.8mm垂直焊接窗口；

（9）使用19mm長的楔形劈刀時豎直深腔達13.5mm；

（10）水平移動達6.5in；

（11）可編程閉環高度搜尋；

（12）內置數字溫度控制器；

（13）高、低功率PLL超聲波發生器；

（14）旋轉式絲、帶夾具；

（15）0.5in和2in慣性線軸；

（16）腳踏開關或控制器控制的Z軸移動；

（17）球焊、楔焊、制作凸點、釘樁能力；

（18）球徑可控制在3～4倍金屬絲直徑；

三、HYBOND產品優勢：

（1）具有40 年的引線鍵合，芯片貼片封裝經驗；

（2）手動，半自動化的設備，簡單易用，弧形一致性好，焊點穩定性高；

（3）多種功能，應用齊全，包括金絲鋁絲楔焊，金絲球焊，bump球，梁氏引線鍵合等；

（4）可根據客戶需求，定制不同尺寸，不同器件類型，不同應用的夾具，恒溫或者脈沖加熱可選；

（5）工作平臺，手動和自動可選；

（6）顯微鏡，視頻CCD對位可選；